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      微晶石 产品加工注意事项
      时间: 2014-04-26 15:18:56     

        一、有关微 晶石崩损情况介绍:


        这是一 种比较罕见但的确会发生的现象。某些场合下:如温差大、水泥标号过高、应用不良辅料、产品被加工等,建筑物地面、砂浆与 紧粘其上的微晶石层面之间会因膨胀应力集中彼此过分挤压倾,从而导 致微晶石两侧产生崩损。因此微 晶石在铺贴时必须留3—5mm的缝隙缓冲应力,填缝剂 不要使用抛光砖常用的高强度填缝剂,应使用 聚氨酯类弹性防水密封胶类,推荐使用普通玻璃胶,其具备 良好的弹性可以避免微晶石挤压出现的崩损。


        二、微晶石 的深加工情况介绍:

        主要是指将产品开槽、倒角、开介、磨边、磨砂、水刀拼图,利用水刀切割机、台锯等 器械可以加工成任意图案的拼图,满足客户的加工需求。

        1、首选加工设备:水刀切割机——利用电脑制图,可任意设计图案,经水刀 切割机按预设路线切割成需要成品。


        2、次选加工设备:台锯——切割成 客户要求的直线型规格成品。


      台锯加工主要事项:

      (1)、尽量使 用刀片锋利及转速较快的台锯,减少锯齿边的出现。

      (2)、控制推砖速度,做的缓慢推砖。

      (3)切完取砖时不要回拉,要从推 砖方向的尽头取砖。

      (4)、产品出 现锯齿边后使用圆弧机进行磨边。



        三、微晶石 的铺贴注意事项:

        1、在正常铺贴的情况下,微晶石 的开裂情况是很小的,概率小于1‰,但是特殊情况下,可能让 微晶石的开裂概率达到60%以上,那就是微晶石的切割、开槽后铺贴。

      开裂的原因:

      A:深加工 后破坏了板材本身的强度,大大降 低了板材破裂承受力。

      B:深加工后产生的“过切沟槽”在板材 末端处的局部应力集中现象。

      2、防止出现裂纹的方法:

      A、在切割 时尽量选用台式切割机,优质锯片,切割时出手要慢,稳,并保证 足够的水源冷却,防止崩边角及降低“过切”局部应力。

      B、无论是 台式切割还是手工切割都必须先打孔(如图所示A点B点),再切割。



      C、在切割的交汇点A点B点处贴长15公分,宽10公分以上的抛光砖条,抛光条 与切割交汇点成45°角,使之成为加强筋。

      D、铺贴时 水泥中需得加不少于10﹪的锯末,且在切 割的凹陷槽内填实及沟槽附近(2~3厘米)的地方 涂覆有强粘性的粘结胶(环氧树脂成分的AB胶)或者大理石胶,以达到隔离效果,待粘结 胶基本凝固即可用于正常铺贴。

        3、在机械 加工所形成的粗糙表面上,材料的强度都会降低。微晶石 一旦经异型切割,所切割 部位强度会降低20%。    

      凡是深 加工中在微晶石背面形成了锯切槽沟甚至是槽沟交叉的部位,都可能 在铺贴之后使用中产生裂痕,故需要 进行如下特殊处理:直接在 上述微晶石的背面的凹陷槽内添实、添满石材粘结胶(俗称大力胶、大理石胶),达到补强的效果。同时还 要在已填实的沟槽附近2~3厘米的 地方涂覆一薄层石材粘结胶,以达到隔离效果。待粘结 胶基本凝固即可用于正常铺贴。

        4、微晶石 表面光泽度甚高、特性多 少有些类似玻璃,很容易 显现任何轻微划痕;所以在进行诸如磨边、分割、开挖或 者开孔之类加工时,一定要 特别注意保护好表面。

      砖片开挖矩形缺口,切口的 最大尺寸应限在:

      1 a/3×2b/3  或  2 a/3×1 b/3(a、b代表砖的长或宽)。



        5、对于边长800mm或者以上规格,异形加工之前,务必保 证板下边均匀铺垫牢实、平稳,一定避 免有一角实际悬空(那怕只有大约1mm)的情况。

        6、铺地用 砖片内开挖电闸盒矩形方孔时,特别推 荐先在孔的四角用金刚石空心钻头钻出直径10 mm的圆孔,而后再 手工用云石锯开成方孔。如此,其四顶 角都可借助圆弧保护而避免生成裂纹。

        7、尽量将 电闸盒方孔安排在两块砖之间接缝的两侧,亦即避 免在砖片内部开孔。当砖片 内部开设电闸盒方孔不可避免时,则孔边 与砖侧边的距离不应小于70mm。如同一 块砖内开两个以上方孔,则易发 生两孔内侧的邻角顶点之间形成裂纹的情况,应该避免;如实在必须,则两孔 邻角间直线距离须达到方孔对角线长度的两倍以上。



        8、施工注意事项:

      △表面层:出厂前 已贴好的表面保护胶膜,不但防 止污染更能阻止沙粒划伤。无论是干挂或者铺贴,都一定 要坚持到竣工并彻底清洁处理之后,才揭掉此保护膜。如砖面没有保护胶膜,则应该 及时在砖面上覆盖如3mm-4mm厚纸板、地毯胶或木夹板保护。



      △切  割:微晶石 表面层既硬度高又极其致密,质地很象玉石,切割时 需防止崩边产生。为此,切割中 应该采取下述措施:

        (1)、优先选 择专业施工人员,和考虑 使用稳定性好的台式锯切机,并选用 名牌的微晶玻璃专用金刚石锯片,没有就使用大理石(而不是花岗石用)金刚锯片。

        (2)、保证充足的冷却水,以避免 锯片过热引发砖炸裂,甚至快速损坏锯片。

        (3)、始终保 证锯片单向前进,切开之后,首先将砖片取走,而后才 能将锯片反向拖回,以防止 锯片返程中意外擦刮导致崩边缺陷。

        (4)、如使用 手提电动锯切割,因其操作难度大,必须安 排有经验的熟练工人操作,须确保 所注射的冷却流水始终对准移动中的切割点,并且首 先切出面一道浅沟作为后继深度切割的导向槽,借以保 障锯片始终顺利向前,减少左 右摆动而引发崩边、损伤。

      △防  水:对砖四 个侧边涂敷防水漆层,在底面四周也涂覆2mm宽的防水漆层,待上述 防水涂层干后才施工。

      △铺  贴:提倡用 具有适当弹韧性的有机胶粘贴砖片。地面铺 贴如采用传统的水泥沙浆工艺容易产生部分砖材开裂问题。对此问 题的改进措施是:

        (1)注意包装上表明的,编号、色号、尺寸、并按砖底箭头方向,分开使用。


        (2)铺贴时,不能用 金属锤或坚硬物直接敲打砖面,建议预留接缝(3 mm -5mm)。如室内 实在未留缝铺贴,建议在房间四周(整体微 晶石铺贴的最边缘)留3cm左右的缝,里面填 充发泡剂或大理石胶,表面用地脚线掩盖。

        (3)微晶石是用于内、外墙铺 贴或干挂的绝好装饰材料,在铺贴 或干挂时请选择有资质的专业施工人员,按照国 家或行业相关技术规范施工。

        (4)水泥基 础层砂浆和直接铺在砖底纹的纯水泥、“素灰”都掺点砂,或者掺入适量锯末(木糠)。

        (5)关于水泥标号选用,基础层 普通水泥不宜超过400#,325#更好。砖底层纯白水泥“素灰”应采用275#。

        (6)锯末(木糠)的推荐掺量比例,基础层为10-15%,对纯“素灰”层为5-7%,但均应 现场试验后确认相应工程具体条件下的适用值,在基本 不妨碍搅拌和性能前提下掺入比率尽量大些,可相宜加入少量建筑107#胶液。

        (7)填缝作业应在铺贴10-24小时后清洗干净砖缝,再将砖 四边沿缝贴好分色保护,此后才 用适当的填缝剂作业,工程施 工需要注意工艺精细,以保持 整体表面的平度,接缝处的吻合。


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